Когда я в очередной раз производил разборку в своих радиолюбительских "закромах", то обнаружил большое количество плат с SMD-компонентами, занимающих довольно много места. Выбрасывать вроде жалко, так как на платах содержится большое количество радиодеталей, которые могут пригодиться в работе. Поэтому я решил выпаять с этих плат наиболее ценные детали - полупроводники, микросхемы, индуктивности, кварцы и т.п.. Т.е. те элементы, которые можно идентифицировать при помощи маркировки.
Распаять платы с SMD-компонентами можно несколькими способами, в том числе и обычным паяльником. Но это очень неудобный способ, приводящий к перегреву деталей и отслаиванию контактных площадок. Особенно затруднено выпаивание микросхем с большим количеством выводов. Наиболее удобным инструментом для этого дела является промышленный фен или паяльная станция со встроенным феном. К сожалению, у меня таких устройств нет, поэтому я решил соорудить небольшую "печку" для массовой выпайки SMD-элементов.
Основой устройства стала жестяная коробка, взятая от мультитула "Leatherman", размером 15х12х3,5 см. В качестве нагревательного элемента применена 118 мм. галогенная лампа мощностью 300 Вт с цоколем R7s. Я не нашел патронов для монтажа этих ламп и в итоге пришлось немного переделать керамический патрон от другого типа лампы (штырьковой).
Первоначально я сделал крепления для двух ламп, но как показала практика и одной лампы хватает "за глаза".
Галогенная лампа подключается к любому регулятору соответствующей мощности. У меня он самодельный, собранный на интегральном регуляторе PR1500ST. Применение регулятора позволяет не перегревать плату и поддерживать "рабочую" температуру платы, чтобы легко снимать элементы.
Процесс демонтажа элементов достаточно прост. Участок платы, который необходимо распаять, помещается над лампой, на высоте 1...3 см. Лампа включается почти на полную мощность. Через некоторое время - обычно 30-60 сек - плата начинает слегка дымиться (это испаряется защитный лак, остатки флюсов или клея). В это время я пробую снимать элементы в районе нагрева пинцетом. Обычно это легко удается секунд через 30...40 после того, как пошел дым. Как только элементы начинают легко сниматься с платы, я уменьшаю мощность и начинаю методично "очищать" плату. Снятые детали помещаются на лист бумаги или картона. Таким способом элементы снимаются легко, без "соплей", даже если перед этим они были приклеены к плате (такие платы встречаются достаточно часто).
Для нагрева узкой платы, например сотового телефона я использую две металлические рейки.
Вот в принципе и все. В итоге получается аккуратная кучка деталей которая в дальнейшем сортируется, каталогизируется и становится готовой к повторному применению в радиолюбительских устройствах.
Необходимо только соблюдать осторожность, чтобы не обжечься и не получить повреждение электрическим током. В качестве подложки устройства необходимо использовать пластину из негорючего материала (гетинакс, текстолит, металл). Я, было, использовал лист стекла, да он у меня от перегрева лопнул...